Tongtai Wafer Grinding Machine TWG-2H0612

Mesin penggerindaan wafer multi-stasiun yang kami kembangkan sendiri dirancang untuk memenuhi kebutuhan penting industri semikonduktor, seperti pengendalian TTV (Total Thickness Variation) dan warp pada proses advanced packaging serta penipisan wafer (wafer thinning). Mesin ini dilengkapi spindle dan rotary table hidrostatik berbasis udara/cairan yang merupakan teknologi proprietary, serta meja kemiringan (tilt table) berpaten dan sistem deteksi ketebalan akhir (endpoint thickness detection) untuk menghasilkan proses yang presisi dan seragam.

Sistem HMI (Human-Machine Interface) dan kontrol yang dikembangkan secara khusus memungkinkan pemantauan real-time, pencatatan data, serta integrasi dengan MES (Manufacturing Execution System), sehingga meningkatkan transparansi proses dan kualitas pengendalian produksi.

Dari perspektif ESG, sistem pengaturan air pemotongan yang dikendalikan melalui perangkat lunak mampu mengoptimalkan penggunaan air berdasarkan beban kerja dan kondisi alat, sehingga mengurangi pemborosan serta dampak terhadap lingkungan.

Kebijakan open consumable memungkinkan pengguna memilih bahan habis pakai secara fleksibel tanpa terikat pada merek tertentu. Hal ini membantu menurunkan biaya operasional sekaligus mendukung rantai pasok lokal.

Dengan kombinasi presisi tinggi, fleksibilitas operasional, dan keberlanjutan lingkungan, mesin ini mampu memenuhi kebutuhan industri semikonduktor yang terus berkembang dalam proses penggerindaan wafer generasi terbaru.

Jakarta (Head Office)
Rukan Artha Gading Niaga BLOK G NO.25
Jl. Boulevard Artha Gading, Kelapa Gading
Jakarta Utara, 14240 – Indonesia
Phone: (+6221) 4585 0875, (+62851) 0230 5691