Permasalahan yang disubsidi oleh IDB pada tahun 2018 ini merupakan oven reflow vakum formic acid(FA) pertama di dunia untuk pasta solder.
Fitur:
- Kuantitas FA dapat dikontrol dengan cerdas, dan konsumsi FA adalah 1% dari konsumsi pesaing.
- Jika oven menggantikan proses penyolderan tradisional, maka ini dapat mengurangi pelarut limbah hingga 31 ton/tahun.
- Sistem transfer unik dan sistem pasokan asam dapat meningkatkan kapasitas 2-8 kali lipat. Hal ini dapat sangat mengurangi biaya produksi pelanggan.
- Desain oven yang telah dipatenkan memiliki efisiensi perpindahan panas yang tinggi dan menghemat 50% energi.
- Gas ​​buang diolah dengan plasma. Tidak ada emisi gas berbahaya yang memenuhi standar EHS.
- Tingkat kekosongan yang sangat rendah dan tidak ada residu fluks meningkatkan keandalan komponen semikonduktor sebesar 43%. Cocok untuk produk dengan keandalan tinggi seperti IGBT, Power MOS, dioda, Copper Pillar Bumping, Sip Power Module dan Micro LED.
- Setelah diverifikasi oleh Infineon, oven akan menjadi peralatan pengemasan IGBT kelas standar atas.
Find other excellence products here
